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道康宁 TC-5026 导热绝缘散热脂膏
道康宁 TC-5026 导热绝缘散热脂膏单组分。轻微的气味。2.89W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。道康宁 TC-5026 导热化合物是专门制定实现*债券线为实现*的热性能，TC-5026的无溶剂配方采用*的硅胶与导热液，填料粒子相互作用，形成一个非常稳定矩阵，有助于防止泵出和其他常见故障的机制，其结果是导热化合物，可提供极低的导热性，高可靠性和改进加工流变性能*。体积电阻系数 = 10 ohm-centimeters，保质期 = 712 天，热导性 = 2
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2016-02-27 |
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道康宁 SC102 导热密封剂
道康宁 SC102 导热密封剂单组分。白色。无气味。0.80W/m.K导热率。抗温涂层。糊状物。道康宁 SC102 COMP 白色，单组份；不流动性，高填充硅脂，良好的导热性。 25摄氏度的密度 = 2.37，体积电阻系数 = 5e+015 ohm-centimeters，保质期 = 720 天，可流动，温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度，热导性 = 0.8 Watts per meter K，疏水性，绝缘强度 = 210 伏/密耳，绝缘率(1MHz) = 4
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2016-02-27 |
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ShinEtsu G-746 导热硅脂膏
ShinEtsu G-746 导热硅脂膏单组份，通用型产品，0.92w/m.k导热率，油脂粘稠状。ShinEtsu G-746 导热膏；白色；合成油，油脂状，导热率 (0.92W/m.K) 使用温度-50度至+150度。通用型导热硅脂，应用广泛，该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件。颜色 白色 1kg瓶。公司：东莞市西奈子新材料有限公司电话：0769-81025555
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2016-02-27 |
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ShinEtsu X-23-7783-D 导热硅脂
ShinEtsu X-23-7783-D 导热硅脂单组分，通用型，6.0W/m.K导热率，导热硅脂，油脂粘稠状。ShinEtsu X-23-7783-D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以*地填充散热器与IC之间的缝隙，达到*佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G-751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。颜色 灰色 1kg瓶 散装3g/支。应用领
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2016-02-27 |
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ShinEtsu X-23-7762 导热硅脂
ShinEtsu X-23-7762 导热硅脂单组分，通用型，6.0W/m.K导热率，导热硅脂，油脂粘稠状。ShinEtsu X23-7762 导热膏；灰色；合成油，油脂状，*电子电器的散热导热技术，导热率 6.0W/m.K，使用温度-50度至+200度，通用型导热硅脂。颜色 灰色 1kg瓶 散装3g/支。公司：东莞市西奈子新材料有限公司电话：0769-81025555
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2016-02-27 |
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ShinEtsu X-23-7868-2D 导热硅脂
ShinEtsu X-23-7868-2D 导热硅脂单组分，通用型，3.80W/m.K导热率，导热硅脂，油脂粘稠状。ShinEtsu X23-7868-2D 导热膏；灰色；合成油，油脂状，*电子电器的散热导热技术，导热率 3.80W/m.K，使用温度-50度至+200度，适用于计算机的 CUPVGA 等需要高导热低热阻用的导热接口材中, 主要是硅硅原料能加入热高导热低热阻的填充材料和硅原料本身具有耐高温优良的安定性，可发挥出各种高功能的物性，所以适用于各种电子及工业的高精
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2016-02-27 |
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ShinEtsu G-751 导热硅脂膏
ShinEtsu G-751 导热硅脂膏单组份，G-751 导热膏，4.50w/m.k高导热率，油脂粘稠状。ShinEtsu G-751 导热膏，使用温度-50度至+150度。此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了*的导热效果，如：晶体管；CPU组装，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块，打印机头，广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管，CPU组装，热敏电阻，温度传
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2016-02-27 |
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道康宁 TC-5022 导热散热脂膏
道康宁 TC-5022 导热散热脂膏单组分。轻微的气味。4.0W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。道康宁；TC-5022 非固化，导热硅胶贴，低导热性，高导热。25摄氏度的密度 = 3.23，体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters，保质期 = 720 天，动态粘滞度 = 91000 厘泊，可流动，温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度，热导性 = 4 .0Watts per meter K，疏水性。颜色 灰色 1kg瓶。<
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道康宁 TC-5625 导热脂膏
道康宁 TC-5625 导热脂膏单组分。轻微的气味。2.50W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。道康宁 TC-5625 采用了*的有机硅聚合物*配方，与导热填料粒子相互作用，形成一个矩阵，是具有很高的耐泵出和其他常见故障的机制，其结果是一种热的化合物，同时提供*的热性能和可靠性的热接口的需求。25摄氏度的密度 = 2.74，保质期 = 365 天，动态粘滞度 65000 厘泊 to 100000 厘泊，热导性 = 2.50 Watts per meter K，颜
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道康宁 TC-5121 散热脂膏
道康宁 TC-5121 散热脂膏单组分。轻微的气味。2.5W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。道康宁 TC-5121，制定了一套*的硅热流体与导电填料粒子相互作用，形成一个高度稳定矩阵，有助于防止泵出和其他常见故障的机制。25摄氏度的密度 = 4.2，关杯闪点 = 100 摄氏度，动态粘滞度 65000 厘泊 to 100000 厘泊，热导性 = 2.5 Watts per meter K，颜色 灰色 1kg瓶。公司：东莞市西奈子新材料有限公司&nb
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东芝迈图 YG6260 导热硅脂
东芝迈图 YG6260 导热硅脂单组份，精炼型，0.84W/M.K导热，晶体管，热敏电阻。东芝迈图 YG6260 导热硅脂 此产品是填料助剂与有机硅油混合而成的膏脂状物，有极好的热传导性和电绝缘性，较宽的使用温度，具有高温下不固化，无味无毒，无腐蚀，不溶解，用于晶体管，半导体元件以及各种热传导体的放热绝缘，如饮水机，空调，电视机，整流器，UPS交换机晶体管，CPU组装，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块，打印机头，功放IC 等发热管导热与散热器之间的
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东芝迈图 YG6111 导热硅脂
东芝迈图 YG6111 导热硅脂单组份，0.83W/M.K导热，有机硅油混合而成的膏脂状物。东芝迈图 YG6111 导热硅脂 此产品是填料助剂与有机硅油混合而成的膏脂状物，有极好的热传导性和电绝缘性，较宽的使用温度，具有高温下不固化，无味无毒，无腐蚀，不溶解，用于晶体管，半导体元件以及各种热传导体的放热绝缘，如饮水机，空调，电视机，整流器，UPS交换机晶体管，CPU组装，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块，打印机头，功放IC 等发热管导热与散热器之间
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ShinEtsu G-747 导热硅脂膏
ShinEtsu G-747 导热硅脂膏单组份，通用型产品，1.09w/m.k导热率，油脂粘稠状。ShinEtsu G-747 导热膏；白色；合成油，油脂状，导热率 (0.92W/m.K) 使用温度-50度至+150度。通用型导热硅脂，应用广泛，该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件。颜色 白色 1kg瓶。公司：东莞市西奈子新材料有限公司电话：0769-81025555
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